A fabricante de chips taiwanesa TSMC anunciou, para 2023, o início da produção de componentes com litografia de 2 nanômetros (nm) — um dia depois de a Intel prometer que chegaria — e superaria — à marca da gigante asiática nos próximos quatro anos.

Segundo o anúncio feito pela empresa, o governo de Taiwan concedeu-lhe a licença para testes de produção do novo formato tecnológico a partir de 2023, com o ano seguinte, 2024, possivelmente tendo as primeiras aplicações comerciais — provavelmente no iPhone que a Apple lançar naquele ano. A empresa de Cupertino já tem planos de usar chips da TSMC com litografia de 3 nm para a próxima geração do seu smartphone.

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Imagem mostra a bandeira de Taiwan ao fundo, com um iPhone à frente exibindo o logotipo da TSMC. Empresa anunciou litografia de 2 nanômetros para seus processadores a partir de 2023
Com licença, Intel: TSMC anunciou início da produção de chips com litografia de 2 nanômetros para 2023, antecipando a empresa americana em pelo menos dois anos. Imagem: Koshiro K/Shutterstock

O processo de miniaturização de chipsets é um bem complexo: basicamente, o objetivo é fazer com que os chips tenham o mesmo ou maior volume de transistores, em um tamanho cada vez menor. O processador A14 Bionic, do atual iPhone 12, por exemplo, conta com 11,8 bilhões de transistores em tamanho de 5 nm. Já no lado da Intel, a linha mais recente lançada pela empresa — a família Intel Core de 11.ª geração (codinome “Tiger Lake”) os transistores tem 10 nm.

Ontem (28), a Intel anunciou em evento que deveria chegar à linha de 2nm em meados de 2025 — embora ela tenha se recusado a usar essa nomenclatura, preferindo referir-se ao seu projeto como “Era Angstrom”. A empresa liderada por Pat Gelsinger desejava antecipar-se à concorrência, posicionando-se como pioneira de um novo formato de fabricação de processadores.

Não mais: com a TSMC inaugurando os testes da litografia de 2 nanômetros, ela toma a dianteira da gigante americana. Conforme trecho da reportagem do Nikkei Asia:

“O Comitê de Revisão Ambiental, um órgão ambiental de fins acadêmicos ligado ao governo [de Taiwan], aprovou o plano na última quarta-feira [28]. Isso abre caminho para que a TSMC inicie a construção da planta de fabricação no início de 2022, e comece a instalar o equipamento de produção em 2023, segundo fontes.

A fábrica de 2nm ficará localizada no distrito de Hsinchu’s Baoshan, com tamanho aproximado de 50 acres. Estima-se que ela use 98 toneladas de água por dia – algo próximo de 50% do consumo total de água da TSMC em 2020. A fabricante de chips prometeu o uso de 10% de água reutilizada até 2025 e ampliar isso para 100% até 2030”.

Nikkei Asia

Apesar do timing desfavorável para a Intel, a empresa americana deve seguir firme com seus planos, já que, no anúncio recente, a companhia assegurou clientes como Qualcomm e Amazon em seus planos para os próximos anos. Vale lembrar, porém, que a Qualcomm não tem exclusividade com a Intel, e continuará a ser cliente também da TSMC e da Samsung, outra líder de mercado no segmento de produção de chips.

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