Nos próximos dias, a Samsung deve anunciar que já está pronta para fabricar chips de 3nm em massa. O anúncio vai significar que a companhia coreana venceu a TSMC no processo de desenvolvimento de chipsets de 3 nanômetros por alguns meses de diferença.

Segundo informações anteriores, a Samsung está desenvolvendo um novo chip Exynos para a próxima linha Galaxy S23. O chip deve se chamar Exynos 2300, e a fabricação dele envolve um processo GAA (Gate-All-Around) de 3nm. Com esse processo, a Samsung pode alcançar uma redução de área de 45%, um aumento de desempenho em 30% e reduzir o consumo de energia em 50% dos chips.

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Este ano, a Samsung fez um investimento de US$ 355 bilhões para reforçar suas capacidades de fabricação de chips e fechar a lacuna entre a companhia e a líder do mercado de processadores, a TSMC.

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A Samsung também pretende se tornar fornecedora de chips Apple M2 de 3nm. Mas segundo relatórios da indústria, o papel da companhia pode ser limitado a fornecer substratos FC-BGA (full-chip ball grid array) para a fabricação do M2 SoC, em vez de fabricar o chip da Apple em seu processo GAA.

Via SamMobile

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