NASA desenvolve chips resistentes ao calor

Graças a novo processo de fabricação, eles podem suportar temperaturas de até 500 graus

A NASA está desenvolvento uma nova tecnologia que permitirá a fabricação de chips resistentes a altíssimas temperaturas. A agência espacial norte-americana substituiu o silício atualmente usado por carbeto de silício, um composto com propriedades elétricas similares, mas resistência muito superior. Em um dos primeiros testes, um chip protótipo operou a 500 graus centígrados durante 1.700 horas sem problemas, e o objetivo é chegar aos 600 graus. Mesmo os mais resistentes chips atuais, fabricados sob especificação militar para operação em ambientes extremamente hostis, deixam de funcionar por volta dos 350 graus. A tecnologia, que será usada inicialmente em missões espaciais, tem aplicação em praticamente todas as áreas onde processadores são atualmente usados, e eventualmente chegará aos eletrônicos de consumo. Uma das possibilidades é a criação de processadores capazes de operar sem os enormes “heatsinks” atualmente usados para a dissipação de calor.

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