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Reportagem de Roseli Andrion
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A Asus lançou nesta quarta-feira (13/3), em São Paulo, dois novos smartphones intermediários: o Zenfone Max Shot e o Zenfone Max Plus (M2). Um dos modelos é chamado de ‘brasileirinho’ por Marcel Campos, diretor global de marketing da marca — é o Zenfone Max Shot, o primeiro no mundo a usar um chip Qualcomm Snapdragon System in Package (SiP) 1.
O SiP 1 foi desenvolvido no Brasil, por uma equipe de brasileiros. Ao contrário dos aparelhos convencionais, que usam uma placa com diversos componentes — processador, memória, modem e outros —, os modelo com chips QSiP vão concentrar cerca de 400 itens em um único elemento. Como o chip ocupa menos espaço, a placa usada no dispositivo é menor do que as tradicionais e deixa lugar para, por exemplo, uma bateria com mais capacidade.
Dessa forma, como todo o hardware está embutido no módulo da Qualcomm, as fabricantes que adotarem o componente só precisam adicionar tela, bateria, sensores e câmeras para finalizar o aparelho. Como tem tamanho reduzido, o QSiP permite que se façam celulares mais finos — até com 6mm de espessura.
“A ideia é tornar o processo de desenho, desenvolvimento e produção de um smartphone mais fácil. Embora o conceito de SiP já exista e esteja presente em vários equipamentos, é a primeira vez que ele é usado em um smartphone”, diz Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm para a América Latina.
Zenfone Max Shot é o primeiro da Asus com câmera tripla
A configuração do Zenfone Max Shot é intermediária, mas voltada para fotografia. O aparelho, além de usar o SiP 1, que é dotado de oito núcleos, tem versões com 3GB ou 4GB de memória RAM e 32GB ou 64GB de capacidade de armazenamento, e vem com bateria de 4.000 mAh e sensor biométrico. Além disso, tem slot triplo para dois SIM cards e um cartão microSD, e sua tela de 6,26 polegadas usa resolução Full HD+ (1.080 x 2.280) e tem opção de desbloqueio facial.
- Tela: 6,2″ LED Full HD (1080 x 2246);
- Processador: Qualcomm QSP SIP1 octa-core (1,8 GHz);
- Memória: 4 GB de RAM
- Armazenamento: 64 GB (aceita MicroSD de até 2 TB);
- Câmera traseira tripla: 12 MP + 5 MP + 8 MP;
- Câmera frontal: 8 MP;
- Bateria: 4.000 mAh;
- Sistema: Android 8.0 Oreo;
- Preço de lançamento: R$ 1.549,00.
Zenfone Max Plus (M2) tem menos recursos
O outro modelo lançado pela Asus tem características um pouco mais modestas: são 3GB de memória RAM e 32GB de armazenamento. Além disso, contém slot triplo, que permite utilizar dois SIM Cards ao mesmo tempo e, ainda, um cartão MicroSD para aumentar a capacidade de armazenamento.
Assim como no Zenfone Max Shot, a tela do Zenfone Max Plus (M2) tem 6,26 polegadas e é Full HD+ (1.080 x 2.280) com possibilidade de usar o desbloqueio facial. O modelo vem com sensor biométrico e sua bateria também tem capacidade de 4.000mAh.
Esse aparelho, no entanto, tem apenas duas câmeras traseiras: a principal com sensor Sony IMX486 de 12 megapixels e abertura F1.8 e a secundária com 5 megapixels para o modo retrato. Além disso, o software da câmera é dotado de inteligência artificial e detecta até 13 tipos de cenas diferentes.
ASUS Zenfone Max Plus (M2): ficha técnica
- Tela: 6,2″ LED Full HD (1080 x 2246);
- Processador: Qualcomm QSP SIP1 octa-core (1,8 GHz);
- Memória: 3 GB de RAM;
- Armazenamento: 32 GB (aceita MicroSD de até 2 TB);
- Câmera traseira dupla: 12 MP + 5 MP;
- Câmera frontal: 8 MP;
- Bateria: 4.000 mAh;
- Sistema: Android 8.0 Oreo;
- Preço de lançamento: R$ 1.299,00.
Preços
Uma pesquisa da Asus apontou que o consumidor brasileiro tem interesse em fazer um upgrade no celular. “Muitos clientes querem sair do modelo de menos de R$ 1 mil e passar para um de até R$ 1.300”, comenta Campos. “Por isso apostamos na tecnologia SiP. É um conceito que simplifica a produção e permite fazer um aparelho mais sofisticado a um preço razoável. Assim, o brasileiro pode sair do celular ‘basicão’.”
Nova fábrica de semicondutores
Ainda durante a apresentação dos novos modelos da Asus, a Qualcomm e a chinesa USI (pertencente ao grupo ASE, um dos maiores fabricantes de eletrônicos do mundo) anunciaram uma joint-venture para implantar uma fábrica de semicondutores de alta densidade no Brasil. “As operações começam em 2020 e o complexo será instalado em Jaguariúna”, diz C. Y. Wei, presidente da USI. O investimento estimado para a construção da unidade fabril será de US$ 200 milhões.
O principal item a ser produzido nessa unidade serão os chips QSiP — que serão usados tanto em smartphones (não só os modelos da Asus, já que não há contrato de exclusividade) quanto em outros dispositivos dotados de internet das coisas (IoT). Com isso, o objetivo é baratear os produtos que utilizarão esse tipo de tecnologia na América Latina.
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