A Nvidia e a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) celebraram a produção do primeiro wafer (disco com material semicondutor) Blackwell fabricado nos Estados Unidos, marcando avanço estratégico e simbólico para o setor de semicondutores e para a política industrial estadunidense.
“É a primeira vez na história recente dos Estados Unidos que o chip mais importante está sendo fabricado em solo estadunidense, pela fábrica mais avançada, a TSMC, aqui nos Estados Unidos”, disse o fundador e CEO da Nvidia, Jensen Huang, durante a cerimônia.
Segundo o executivo, o projeto está alinhado à visão do presidente dos EUA, Donald Trump, de reindustrializar o país, criando empregos e fortalecendo a indústria tecnológica considerada a mais vital do mundo.
O que é e por que é tão importante o wafer Blackwell da Nvidia
- O wafer Blackwell — base dos chips de inteligência artificial (IA) da Nvidia — foi produzido na fábrica Fab 21 da TSMC, que já alcançou capacidade de produção em escala;
- A unidade produzirá tecnologias avançadas de dois, três e quatro nanômetros, além de chips A16, essenciais para aplicações em IA, telecomunicações e computação de alto desempenho;
- Ray Chuang, CEO da TSMC Arizona, ressaltou a importância da novidade: “Chegar do zero ao primeiro chip Blackwell produzido nos Estados Unidos em poucos anos representa o melhor da TSMC. Esse resultado é fruto de três décadas de parceria com a Nvidia, ultrapassando juntos os limites da tecnologia, e do empenho de nossos funcionários e parceiros locais”;
- A primeira fase da fábrica da TSMC no Arizona começou a operar no fim de 2024 e a Nvidia figura entre seus principais clientes, ao lado de Apple e AMD;
- A instalação de produção avançada é parte dos esforços dos Estados Unidos para reduzir a dependência de semicondutores fabricados na Ásia, região de alta tensão geopolítica. A iniciativa também responde às metas do governo estadunidense estabelecidas pelo CHIPS Act, que oferece subsídios e incentivos à produção doméstica.
Apesar do avanço, a fabricação dos chips Blackwell ainda não é completamente internalizada. Após a produção dos wafers em território estadunidense, eles precisam ser enviados de volta a Taiwan, onde passam pelo processo de empacotamento avançado (CoWoS-L) e integração com memórias HBM3E em instalações da TSMC.
Esse processo aumenta os custos e mantém parte da dependência de etapas críticas fora dos EUA. No entanto, TSMC e Amkor estão construindo fábricas de empacotamento avançado nos Estados Unidos, o que deve reduzir essa dependência até o final da década.
Leia mais:
- 6 erros que deixam o processador do Windows mais lento e como resolvê-los
- NVIDIA GeForce RTX: 8 opções de placas de vídeo para quem precisa executar gráficos complexos
- Cérebro de micro-ondas: o chip que promete mudar a computação
O Blackwell, descrito como um dos chips mais complexos já criados, utiliza o processo de fabricação 4N da TSMC — um nó de quatro nanômetros customizado para a Nvidia — e oferece desempenho e eficiência energética muito superiores, diz a gigante das GPUs.
A nova geração promete até 25 vezes mais economia de custo e energia em relação à arquitetura anterior, com adoção prevista por grandes empresas, como Amazon, Google e OpenAI.
Tem política no meio
A produção do Blackwell em solo estadunidense também tem relevância política. Por décadas, os chips mais sofisticados do mundo eram projetados nos Estados Unidos, mas fabricados quase exclusivamente em Taiwan. A nova produção representa conquista tangível após anos de políticas de incentivo e pressões do governo dos EUA para trazer parte da cadeia produtiva de volta ao país.
Além da TSMC, outras fabricantes, como a Intel, também começaram a produzir chips avançados no Arizona (EUA). A TSMC, por sua vez, já planeja expandir sua operação além do investimento inicial de US$ 165 bilhões (R$ 886,8 bilhões, na conversão direta), adquirindo novos terrenos para sustentar a crescente demanda impulsionada pelos chips de IA.
Huang afirmou que a Nvidia pretende continuar expandindo sua presença nos Estados Unidos, com planos de investir US$ 500 bilhões (R$ 2,6 trilhões) em infraestrutura de IA em parceria com TSMC, Foxconn e outras empresas.
A companhia também pretende aplicar tecnologias de IA, robótica e gêmeos digitais no desenvolvimento e operação de novas fábricas locais.
Tags: