A Adeia entrou com duas ações judiciais contra a AMD no Tribunal Distrital dos Estados Unidos, no Texas, alegando que os chips da rival utilizam inovações cobertas por seu portfólio de patentes de ligação híbrida.
Segundo a empresa, dez patentes estão em disputa — sete ligadas à tecnologia de ligação híbrida e três a processos de fabricação avançada. O processo foi aberto em 3 de novembro, após anos de negociações de licenciamento malsucedidas. A AMD ainda não comentou o caso.
Tecnologia no centro da disputa
- A ligação híbrida é um elemento crucial no design 3D V-Cache da AMD, usado nos processadores Ryzen X3D e em chips EPYC para servidores.
- A técnica conecta camadas de silício por meio da fusão direta de superfícies de cobre e dielétrico, sem o uso de solda, permitindo maior densidade e eficiência térmica.
- Essa tecnologia, amplamente associada ao processo SoIC da TSMC, viabiliza o empilhamento de memória SRAM sobre os chips de computação.
A Adeia, derivada de outra empresa de tecnologia, a Xperi, afirma que sua propriedade intelectual — que inclui as tecnologias DBI e ZiBond — já foi licenciada a grandes fabricantes de memória e sensores, e que a AMD faz “uso extensivo” de conceitos semelhantes.
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Impactos e próximos passos
Especialistas afirmam que interrupções imediatas nos produtos da AMD são improváveis, já que liminares desse tipo raramente são concedidas.
A expectativa é que a empresa conteste as patentes junto ao Conselho de Apelações e Julgamentos de Patentes (PTAB), argumentando que as reivindicações da Adeia são amplas demais ou já cobertas por tecnologias da TSMC.
Mesmo assim, o caso pode definir novos limites de propriedade intelectual na era dos chips 3D — e influenciar futuros contratos de licenciamento em toda a indústria.
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