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Cientistas da Universidade de Houston, nos Estados Unidos, desenvolveram um material de película fina que pode transformar o futuro da computação em inteligência artificial.
A inovação, descrita na revista ACS Nano, é um dielétrico 2D capaz de substituir componentes tradicionais que geram calor excessivo em chips de alta performance — um problema crescente à medida que a demanda energética da IA dispara.
Segundo Alamgir Karim, professor de engenharia química e biomolecular da instituição, a explosão da IA levou data centers a adotarem sistemas de refrigeração enormes e caros para manter milhares de servidores funcionando em temperaturas ideais.
O novo filme isolante busca atacar justamente esse ponto crítico: reduzir o calor dissipado e, ao mesmo tempo, acelerar o processamento.
Material de “baixo k” para chips mais eficientes
- O avanço se baseia em materiais orgânicos premiados com o Nobel e em estruturas covalentes leves, feitas de elementos como o carbono.
- Esses dielétricos de baixa permissividade — conhecidos como low-k — armazenam menos energia elétrica e liberam menos calor que os tradicionais. Isso permite sinais mais rápidos, menor interferência e menor consumo.
- A equipe liderada por Karim e pelo pesquisador Maninderjeet Singh desenvolveu filmes cristalinos altamente porosos, com constante dielétrica ultrabaixa e alta rigidez, características essenciais para dispositivos que operam sob alta potência.
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Tecnologia inspirada em Nobel de Química
Os filmes foram produzidos por meio de polimerização interfacial sintética — técnica consagrada por pesquisadores premiados com o Nobel de Química de 2025. O método usa líquidos que não se misturam para formar camadas resistentes e uniformes, adequadas para a próxima geração de chips de IA.
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