Qualcomm QSiP

QSiP: tudo sobre o chip da Qualcomm feito para celulares brasileiros

Daniel Junqueira 13/03/2019 21h00
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QSiP é o nome de uma tecnologia utilizada pela Qualcomm para produzir chips de celular. O acrônimo significa "Qualcomm System in a Package" e foi anunciado no Brasil em 2018 como uma solução para a fabricação local de smartphones.


Smartphones convencionais usam uma placa com os diversos componentes usados por eles, como processador, memória, modem e outras coisas. Os novos chips QSiP unificam todos esses componentes em apenas um lugar, que ainda por cima é menor do que as placas tradicionais.

Assim, fabricantes só precisam adicionar a tela, bateria, sensores e câmeras, que todo o restante do hardware é garantido pelo módulo da Qualcomm. Com um tamanho reduzido, o QSiP possibilita, por exemplo, celulares mais finos - com 6 mm de espessura, por exemplo.

Os chips QSiP são fabricados no Brasil. Eles são fruto de uma parceria entre a Qualcomm e a fabricante taiwanesa USI (Universal Scientific Industrial), pertencente ao grupo ASE. A chegada da fábrica da empresa ao interior paulista foi possibilitado graças a um acordo com o governo brasileiro, com o objetivo de tornar o país um dos grandes no mundo dos semicondutores.

Diferença entre SiP e SoC

Não confunda o SiP com o SoC, outro acrônimo muito popular no mercado de tecnologia mobile. O QSiP é só a versão exclusiva da Qualcomm de um método de fabricação em semicondutores que já existe na indústria há alguns anos, enquanto o SoC é ainda mais antigo.

SoC significa "System on a Chip". Representa o método de incluir num só chip múltiplas funcionalidades essenciais para a execução de um sistema integrado, comum na fabricação de smartphones. Neste caso, os múltiplos componentes de um computador, como processador, memória e sistemas de conectividade, são fabricados simultaneamente no mesmo chip.

SiP significa "System in a Package". Representa o método de colocar numa mesma placa os diferentes componentes usados na execução de um sistema integrado. A diferença é que os componentes podem ser fabricados separadamente e "colados" numa placa que tem o tamanho de um SoC.

Dependendo da estratégia da fabricante - como a Qualcomm, no caso -, é possível fabricar smartphones, smartwatches ou tablets usando um SoC ou um SiP. O primeiro é um pouco mais caro e ideal para produtos com mais recursos e funções. O segundo é mais barato e serve para aparelhos mais básicos.

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