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Durante evento dedicado a parceiros do ramo de semicondutores, a Intel anunciou a criação da divisão “Foundry Services”, que atenderá a clientes externos para produzir chips. O anúncio veio acompanhado da confirmação de dois clientes de peso: Qualcomm e Amazon.
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Basicamente, a empresa quer adotar um modelo de negócios mais parecido com o praticado pela Samsung e TSMC, competindo com essas duas e várias outras companhias do setor dentro de seus próprios campos de atuação.
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Além da nova unidade, o acordo da Intel para produzir chips da Qualcomm e outras empresas vem acompanhado da antecipação de um novo formato de litografia: hoje, é comum a maioria das empresas do setor falar em “processadores de 7 nanômetros”, com algumas oferecendo até “5 nanômetros”. A Intel, porém, antecipa que essa redução de tamanho eventualmente vai acabar – e nisso, a companhia liderada por Pat Gelsinger pretende inaugurar a “era do ângstrom”.
Aqui, vale explicar a questão das nomenclaturas: “nanômetro”, oficialmente, é uma unidade de medida (especificamente, um bilionésimo de um metro). No caso de processadores, ela se refere ao tamanho dos transistores, componentes que são a “pedra fundamental” de todo chip. Quanto menores os transistores, mais deles podem ser colocados no mesmo espaço, e mais poderoso e sofisticado um chip pode ser relação a seus antecessores.
Entretanto, as fabricantes de chips se apossaram do termo sob uma perspectiva de marketing, assim como ocorreu com a “guerra dos megapixels” nas câmeras digitais, oferecendo produtos com processos de “sete” ou “cinco” nanômetros, que não correspondem à realidade física dos componentes.
Com a chegada do ângstrom, que a Intel antecipa para algo entre 2023 e 2025, a empresa quer ser a pioneira na litografia que corresponde a um décimo de um nanômetro – ou, no jargão usado pela Intel, a era “Intel 20A”. Entretanto, mais uma vez, o uso do ângstrom não necessariamente corresponderá à medida homônima, sendo mais um termo de marketing para o que pode vir a ser a litografia de dois nanômetros.
A mudança se dará principalmente porque, chegada a tal era, a Intel antecipa uma imensa mudança em sua arquitetura de fabricação de processadores. Hoje, a companhia usa transistores FinFET, mas no futuro ela quer se valer apenas de transistores RibbonFET, que em tese permitem à fabricante empilhar canais um em cima do outro, oferecendo escalabilidade de processamento.
A mudança pode salvar a Intel de se atrasar nesse âmbito mais uma vez: a empresa demorou bastante para sair da linha dos 10 nanômetros, quando seus principais concorrentes — sobretudo a AMD — já tinham no mercado produtos com 7 nanômetros e pesquisas avançadas em 5 nanômetros.
Apesar da tecnicalidade do assunto, a Intel já conta com sinais de apoio de grandes empresas: o brasileiro Cristiano Amon, CEO da Qualcomm, disse a empresa “está empolgada com a inovação do RibbonFET e tecnologias PowerVia advindas do Intel 20A. Nós também compartilhamos do prazer de ter mais um parceiro líder no ramo da fundição de chips no papel da Intel Foundry Services”.
Entretanto, a parceria da Intel na produção de chips da Qualcomm não será exclusiva: a empresa ainda seguirá como cliente da Samsung e da TSMC – adicionando a mãe dos processadores Tiger Lake ao seu rol de fornecedoras.
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