O Galaxy S23 FE, previsto para ser lançado em algum momento do segundo semestre deste ano, deve chegar ao mercado internacional apenas com um tipo de chip: o Exynos 2200. A novidade foi ventilada em um rumor recente e, se confirmada, significa um segundo uso para este componente que já deu as caras em celulares da Samsung.

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O que você precisa saber:

  • O Galaxy S23 FE deve pular o S22 FE, que ainda não foi lançado e certamente nem será mais
  • Ele tem tudo para trazer o Exynos 2200, mesmo chip presente nos Galaxy S22, indo até o S22 Ultra
  • Outros rumores apontam para 6 ou 8 GB de RAM, memória de até 256 GB e câmera com sensor para 50 megapixels
  • Lançamento do Galaxy S23 FE deve acontecer em algum momento entre o final deste ano e o começo de 2024

Um dos celulares mais fortes da Samsung para quem ainda não está disposto a colocar o dinheiro necessário para os modelos topo de linha, é o Galaxy S21 FE. Ele foi o último de sua linhagem lançado e chegou atrasado, em janeiro do ano passado. Por conta disso (e outros motivos), a empresa coreana deve pular direto para o Galaxy S23 FE e rumores dele começaram a aparecer.

Exynos 2200 com GPU AMD pode estar no Galaxy S23 FE (Imagem: divulgação/Samsung)
Exynos 2200 com GPU AMD pode estar no Galaxy S23 FE (Imagem: divulgação/Samsung)

De acordo com o leaker Revegnus, em sua conta do Twitter @Tech_Reve, o Galaxy 23 FE já está em fase final de planejamento e isso inclui a decisão do uso do Exynos 2200 como chip do celular. Este é o mesmo SoC escolhido para dar as caras em outros aparelhos da marca, como toda a linha Galaxy S22.

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Galaxy S23 FE deve ser lançado mais tarde

No Brasil e em praticamente todos os mercados o Galaxy S22 chegou com o Snapdragon 8 Gen 1 da Qualcomm, mas na Europa o Exynos 2200 esteve presente em seu lugar. Em outros boatos o modelo do Galaxy S23 FE é SM-S711B e eles apontam para um provável lançamento deste celular em algum momento entre o final de 2023 e o começo do ano que vem.

Demais apostas dos lakers incluem a presença de 6 ou 8 GB de RAM LPDDR5, memória de 128 ou 256 GB em padrão UFS 3.1, câmera principal com 50 megapixels, junto de outros sensores para fotos com lente teleobjetiva (com 3 vezes de zoom) e ultrawide, sendo essa de 12 megapixels – a mesma resolução da câmera para selfie.

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Com informações: Gizmochina.

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