Intel enfrenta problemas para fabricar próxima geração de chips, diz agência

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A fabricação da próxima geração de chips da Intel enfrenta problemas, segundo a Reuters. A agência publicou que testes feitos recentemente usando o processo de fabricação mais eficiente da empresa (e crucial para seus planos) falharam.

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De acordo com a apuração da agência, a Intel teria enviado lâminas de silício da Broadcom (componentes usados como base de um semicondutor) por meio de seu processo de fabricação 18A. Após examinar os resultados, a Broadcom concluiu que o processo ainda não está pronto para produção em grande escala.

Intel aposta em novo processo para fabricar próxima geração de chips

O processo 18A é uma parte fundamental do plano da Intel para reconquistar a liderança na fabricação de chips. A empresa vem desenvolvendo essa tecnologia há alguns anos.

Para você ter ideia da aposta da Intel neste processo, a empresa planeja começar a produzir chips usando ele com grandes parceiros, como a Microsoft, a partir de 2025.

Um porta-voz da Intel disse o seguinte para a agência de notícias: “O processo Intel 18A está funcionando, saudável e com bons resultados, e continuamos totalmente no caminho para começar a fabricação em grande escala no próximo ano. Há muito interesse na Intel 18A em toda a indústria, mas, como política, não comentamos conversas específicas com clientes.”

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Problemas e planos da Intel

Olhando em retrospecto, percebe-se que a empresa tem enfrentado dificuldades. Para começar, a companhia reportou perdas de US$ 1,6 bilhão (R$ 9 bilhões) no segundo trimestre de 2024. E anunciou demissões que afetam mais de 15 mil trabalhadores.

(A Reuters também revelou recentemente que o CEO da Intel, Pat Gelsinger, apresentará em breve seus planos para reformular os gastos da empresa e eliminar ativos desnecessários.)

Além disso, a empresa lida com problemas que afetam suas CPUs de 13ª e 14ª gerações – problemas esses cujas que são irreversíveis, conforme apontado pelo site Tom’s Hardware. Tempos difíceis.