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A Universidade de São Paulo (USP) anunciou nesta terça-feira (16) o lançamento da PocketFab, apresentada como a primeira fábrica portátil, modular e sustentável de semicondutores do mundo.
A iniciativa busca inserir o Brasil no mapa global dos chips, setor estratégico que hoje concentra produção e tecnologia em poucos países.
Desenvolvido no InovaUSP, em parceria com a indústria, Federação das Indústrias do Estado de São Paulo (Fiesp) e Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial (Senai), o projeto propõe um modelo alternativo ao das fábricas tradicionais.
A ideia: em vez de plantas gigantes, caras e altamente concentradas, uma estrutura compacta e reconfigurável, pensada para aproximar pesquisa, startups e indústria da fabricação de chips.
Menor, modular, acessível: o novo jeito de fabricar chips proposto pela USP
Na prática, a PocketFab funciona como uma linha piloto de semicondutores que “cabe em qualquer lugar”. Ela reúne, em módulos integrados, etapas que normalmente exigem fábricas de grande porte.
Isso permitiria que universidades e centros de inovação tivessem acesso a processos avançados de fabricação sem investimentos bilionários.
Essa estrutura compacta concentra desde a criação dos circuitos até a montagem final dos chips. O processo inclui técnicas de micromanufatura, litografia e metalização, usadas para desenhar os circuitos em lâminas de silício.
Além disso, inclui empacotamento heterogêneo, que combina vários chips menores, os chamados chiplets, num único sistema mais eficiente.
Para garantir qualidade, a PocketFab também incorpora módulos de salas limpas, ambientes altamente controlados, além de estações de teste e metrologia.
Isso permite que a fábrica seja usada tanto no desenvolvimento de chips voltados à inteligência artificial (IA) quanto na produção de dispositivos conectados à internet, sensores ambientais e componentes usados em áreas como saúde, automação e indústria.
Na configuração inicial, a capacidade produtiva estimada é de cerca de 20 wafers por dia. Para quem não sabe: wafers são as lâminas de silício onde os circuitos são gravados.
Cada wafer pode gerar milhares de chips, dependendo do tamanho. A ideia não é competir com grandes fabricantes globais, mas viabilizar produção contínua, testes e protótipos em escala suficiente para pesquisa e inovação.
Projeto mira soberania tecnológica, sustentabilidade e reconstrução da capacidade nacional
A proposta da PocketFab surge num contexto de alerta global. A pandemia expôs a fragilidade das cadeias de chips, que são altamente concentradas. E mostrou como a falta de semicondutores pode paralisar setores inteiros. Desde então, chips deixaram de ser apenas um insumo industrial e passaram a ser vistos como questão de segurança econômica.
Segundo a leitura da USP, fábricas tradicionais são estruturas grandes, caras e com alto impacto ambiental. E a PocketFab aposta no caminho oposto: reduzir escala e custo para tornar a manufatura mais acessível, replicável e compatível com ambientes acadêmicos.
A lógica é semelhante à de unidades menores que podem ser multiplicadas, em vez de poucas plantas gigantes concentradas num só lugar.
A sustentabilidade é outro eixo central do projeto. A fábrica foi concebida para consumir menos energia, usar menos água e produtos químicos e demandar áreas menores de salas limpas.
Com isso, a USP vê espaço para, no futuro, avançar na certificação de “chips verdes”, alinhando microeletrônica a metas ambientais e climáticas.
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No cenário brasileiro, a iniciativa se soma aos esforços de reconstrução da capacidade nacional em semicondutores, após o esvaziamento do setor nos últimos anos e a retomada gradual do Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada (Ceitec).
Assim, a PocketFab aparece como um caminho complementar, integrado ao ecossistema acadêmico e de inovação, com ambição de formar profissionais, gerar tecnologia local e ampliar a autonomia do país numa área considerada estratégica.
(Essa matéria usou informações dos jornais Estadão e Folha de S. Paulo.)
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