A Xiaomi divulgou nesta sexta-feira (5) detalhes de uma tecnologia chamada Loop LiquidCool, que promete ser mais eficiente na hora de resfriar smartphones. A ideia da empresa asiática envolve um novo sistema para dissipação de calor, que deve chegar nos primeiros celulares da marca já no ano que vem.
Com smartphones e tablets cada vez mais potentes, a geração de calor pelos componentes internos passa a ser um problema sempre presente no desenvolvimento dos produtos, principalmente em dispositivos sem qualquer forma de ventilação externa – também conhecido como a esmagadora maioria. Fabricantes colocam câmaras de vapor para tentar resolver este dilema e esse trabalho tende a funcionar bem.
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A Xiaomi apresentou uma solução ainda melhor e que promete misturar o vapor já utilizado nestes dissipadores, junto de líquido neste processo para baixar ainda mais a temperatura. Parte do trabalho é feito com um sistema de dutos, em formato que garante a circulação do agente resfriador em só uma direção.
Tecnologia da Xiaomi quer baixar calor em 5 graus
A parte líquida começa o caminho perto do chip, onde ficam processador e placa gráfica. Lá ele evapora com o calor e parte para a área menos quente do duto, para condensar e retornar para o estado líquido. Neste passo o agente resfriador retorna para o primeiro estágio e o ciclo se repete.
As melhorias alcançadas com este sistema de refrigeração foram exibidas em um teste com o Xiaomi Mix 4, rodando Genshin Impact em 60 quadros por segundo e com todos os gráficos no máximo possível. Um aparelho já utilizava o novo sistema e o outro adotava o instalado por padrão no celular.
Enquanto o sistema antigo fez a traseira do celular chegar aos 52,9 graus, com o Loop LiquidCool a temperatura chegou em 47,7 graus. Além de maior eficiência, o sistema também é mais fino e ocupa menos espaço geral, permitindo smartphones ainda menos espessos.
A promessa da Xiaomi é de levar o Loop LiquidCool para seus smartphones já no ano que vem, provavelmente para o segundo semestre de 2022.
Via: Xiaomi.
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