O Instituto de Química de São Carlos da Universidade de São Paulo (IQSC – USP) criou um novo tipo de adesivo que pode ser usado na fabricação de sensores eletrônicos de forma bem mais barata e conveniente, gerando economia de até 66% no processo.

A pesquisa, que teve financiamento da Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo (FAPESP), contou com a participação de alunos de graduação da Universidade Federal de São Carlos (UFSCar) e da Universidade da Carolina do Norte, nos EUA.

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Imagem compartilhada pela USP de seu novo adesivo para a fabricação de sensores
Adesivo sugerido pela USP substitui reagente importado e promete economia de custos e facilidade de produção para que sensores eletrônicos sejam desenvolvidos com maior facilidade (Imagem: Victor Takekawa/divulgação)

Segundo o comunicado divulgado pela Agência FAPESP, normalmente, o processo de fabricação de sensores envolve o uso de um reagente chamado “fotorresiste”, cuja obtenção é exclusivamente importada e o custo pode chegar a até US$ 1 mil (R$ 5,56 mil) por litro.

De acordo com Lais Brazaca, pesquisadora da USP que participou do projeto do adesivo, sensores normalmente pedem por uma estrutura grandiosa em sua fabricação, e nem todo mundo pode pagar por ela, assim como nem todo lugar serve para instalá-la, o que gera não apenas custo, mas também a demora no andamento de processos de pesquisa.

“O uso da estrutura exige agendamento e as pesquisas podem sofrer por conta da alta demanda. Já no nosso trabalho, eu usei tecnologias que existem na própria USP, que são de mais fácil acesso, e conseguimos produzir os eletrodos aqui na cidade”, contou a cientista à agência. “A princípio, qualquer sensor de dimensões milimétricas pode ser feito com essa nova metodologia. Um número maior de laboratórios em todo o Brasil poderá usar esses procedimentos sofisticados, mas com baixo custo”, afirma a cientista.

De acordo com o comunicado, no processo tradicional, o fotorresiste é aplicado em uma base de vidro que virá a ser o eletrodo. Depois, é feito um molde com o desenho desejado, que por sua vez é colocado em cima da base para que ambos sejam expostos à luz ultravioleta. Uma máquina, depois, deposita metal nas áreas iluminadas pela luz, finalizando a peça.

Na técnica proposta pela USP, o adesivo é cortado a laser e colado em cima da mesma base, repetindo o processo tradicional até a última parte, onde o mesmo adesivo é simplesmente descolado da base, e o sensor já fica pronto.

A FAPESP afirma que essa metodologia pode revolucionar diversos setores, citando a área da saúde, onde diagnósticos podem ser aprimorados. No futuro, o grupo de pesquisadores tentará trabalhar com biossensores desenvolvidos neste novo método, a fim de avaliar o seu desempenho em variadas indústrias.

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