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Huawei planeja emitir título de dívida para investir em infraestrutura

Luiz Nogueira, editado por Rafael Rigues 12/09/2019 09h14
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A empresa informou que planeja emitir títulos de dívida que somam o equivalente a R$ 3,4 bilhões para investir em infraestrutura e reabastecer seu capital de giro

Em um documento regulatório divulgado na última quarta-feira (11), a Huawei disse que planeja emitir duas parcelas de títulos de dívida no valor de 3 bilhões de iuanes (aproximadamente R$ 1,7 bilhão) cada. Essa será a primeira vez que a gigante chinesa explora o mercado doméstico de títulos.


Uma data de emissão foi definida para os títulos de três anos no interbancário chinês. Além disso, o documento mostra que a Huawei pediu aval para captar até 20 bilhões de iuanes (aproximadamente R$ 11 bilhões).

"O mercado de títulos na China está se desenvolvendo rapidamente. Com essa emissão, a Huawei planeja explorar o mercado de títulos chinês, diversificar seus canais de financiamento e melhorar seu plano geral de financiamento", disse um porta-voz da Huawei.

Os fundos arrecadados serão usados para reabastecer o capital de giro da empresa e investir em negócios essenciais, como infraestrutura de tecnologia da informação e comunicação, disse a Huawei.

A empresa chinesa continua lutando contra as sanções comerciais impostas por Washington que ameaçam proibir a companhia de acessar componentes e softwares dos EUA por razões de segurança nacional. A Huawei nega constantemente as acusações americanas.

Ainda de acordo com o documento, a Huawei possui quatro títulos de dívida em dólar no valor de US$ 4,5 bilhões no total (aproximadamente R$ 18 bilhões).

Via: Reuters

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