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A Volkswagen do Brasil e o Centro de Inovação da Universidade de São Paulo (InovaUSP) acabaram de firmar uma parceria para atuação em três áreas de tecnologia. O memorando de entendimento assinado está centrado nas áreas de semicondutores, software e motores flex.
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Pablo Di Si, presidente executivo na região América Latina da Volkswagen, vê nesta aproximação com o InovaUSP uma forma de obter o entendimento de frentes que são estratégicas para a empresa. Além disso, nas palavras de Di Si, o movimento permite “capacitar nossos colaboradores e trocar experiências com o mundo acadêmico a fim de que novos insumos e pesquisas também sejam desenvolvidos em prol do desenvolvimento da indústria automotiva”.
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Semicondutores, principalmente
Conforme traz a nota da montadora, a parceria abrange principalmente a troca de conhecimentos relacionada à fabricação de semicondutores, sua cadeia de produção e detalhes técnicos que envolvem sua composição. A importância nesse sentido leva em consideração o atual momento de escassez no setor.
O InovaUSP, em um cenário de processos e utilização dos chips na indústria automotiva, terá como atuação importante a academia como foco na preparação de profissionais. Além de fomentar a pesquisa no Brasil buscando a diminuição de dependência futura do país junto à importação, obtendo know how para suportar uma produção local.
Outra frente do memorando de entendimento prevê aprofundar o conhecimento de hardware e software para aplicações automotivas diversas. Por fim, a Volkswagen e o InovaUSP estão trabalhando no desenvolvimento de soluções envolvendo motores de injeção direta, com objetivo de estudar o potencial de redução no consumo e emissão de CO2 via combustão orientada para as características do etanol.
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